弹性连接技术在计算机板卡中也有着广泛的应用。这里，区域内的接触压强通常为10N/mm2。而在半导体模块中，接触压强因弹片形状的不同。为了确保蛇形弹簧弹性连接系统能够与各种机械或电气设备完美结合，研发出了多款产品。

　　除了弹簧的外形、材料，弹簧的表面也决定其连接特性。在功率模块中，最为典型的接触压力为5N，此时接触面最好采用镀银材料。而在移动电话中，允许的最大接触压力仅为2N，因此接触面最好采用镀金材料。另外，为了减小磨损，弹簧的头部应设计为圆形。对于PCB，为保证接触匹配，可采用任何基于HAL锡、镍金或化学锡材料的标准无铅PCB。

　　来说，最为重要的是，在变频器整个寿命期内都应确保弹性接触的可靠性，即便在极端温度条件下也应做到这一点。为此，新型接触系统除了要通过热循环测试、负载循环测试、仓储测试等常规品质测试以外，还要接受许多项附加品质测试，以确保其可靠性。